Caoutchouc nitrile butadiène à terminaison carboxy (CTBN) N° CAS 25265-19-4 CTBN

• Durcissement et flexibilité à haute efficacité

• Forte adhérence sur supports difficiles

• Résistance supérieure aux chocs et aux fissures

• Excellente durabilité à la fatigue

• Haute réactivité

• Large tolérance de température (résistance à la chaleur et aux basses températures)

• Bonne résistance chimique

• Excellente compatibilité avec les résines

Comparaison des propriétés clés (CTBN vs. HTPB conventionnel )

• Polarité : CTBN (fort, avec acrylonitrile) > HTPB

• Adhérence : CTBN supérieur aux métaux/substrats polaires

• Résistance à l'huile : CTBN nettement meilleure que HTPB

• Sites réactifs : CTBN (groupes terminaux dicarboxyle) ; HTPB (groupes terminaux dihydroxyle)

• Utilisations typiques : CTBN donne la priorité aux adhésifs/produits d'étanchéité à base d'époxy et résistants à l'huile ; HTPB privilégie les polyuréthanes, les propulseurs, les matériaux souples basse température.

1. Durcissement de la résine époxy

• Réduit la fragilité des systèmes époxy, améliore la résistance aux chocs, aux fissures et à la fatigue, appliqué dans les matrices composites de l'énergie éolienne et de l'aérospatiale

2. Adhésifs et mastics haute performance

• Améliore la force de liaison des métaux et des composites, optimise la résistance à la température, à l'huile, à l'humidité et la ténacité à basse température pour les pièces d'étanchéité automobiles et éoliennes.

• Convient pour le collage de rubans en plexiglas et en polyester aux propriétés remarquablement améliorées ; il peut également être utilisé pour imprégner la fibre de verre, le polyester, la fibre de carbone et d'autres tissus.

• En tant que liant abrasif pour meules et meules à tronçonner, il nécessite moins de liant et offre une résistance à l'usure exceptionnelle, un excellent effet de polissage, ainsi qu'une bonne résistance à l'eau chaude et aux liquides de coupe.
  

3. Composites aérospatiaux

• Fabriquer des adhésifs structurels et des stratifiés résistants à la chaleur pour renforcer les propriétés mécaniques des composants aéronautiques

4. Matériaux d'encapsulation électronique

• Modifier les résines d'emballage pour améliorer la résistance à la corrosion et aux chocs pour l'enrobage électronique et l'encapsulation des puces

5. Modification du caoutchouc et de la résine spéciale

• Renforce les résines phénoliques, BMI et cyanate ester ; améliorer la résistance à l'huile et la ductilité à basse température des substrats en caoutchouc